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?? 已知常溫情況下，材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大，散熱速度就越快接，常用的元件和背板材料大多數(shù)為銅或鋁等純金屬或合金，銅的導(dǎo)熱系數(shù)為401W/(m·K)，鋁的導(dǎo)熱系數(shù)約為237W/(m·K)，常用金屬或合金材料的導(dǎo)熱系數(shù)基本在20W/(m·K)以上，如上圖接觸面不平的地方充斥著空氣，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.026 W/(m·K)，與金屬相差了上千倍，大大降低了元器件的散熱速度，因此，都會(huì)在這個(gè)縫隙中填充導(dǎo)熱效率高的材料以驅(qū)走空氣。

? ? 選擇填充的材料至少要具備高導(dǎo)熱效率、柔軟可塑形和耐候耐溫等特性，用量最廣泛的就是導(dǎo)熱硅脂，例如大多數(shù)家用電腦CPU、各種電器等，但導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)在0.8～5.0 W/(m·K)之間，與金屬元件的散熱速度相比還有一定差距，因此近年出現(xiàn)了比較熱門(mén)的液態(tài)鎵基導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)在15~30W/(m·K)之間，這種金屬是常溫液態(tài)的具有自由填充的能力。

現(xiàn)在發(fā)展到第三代，在大功率設(shè)備如LED，激光，大型服務(wù)器機(jī)房等一般使用熔點(diǎn)在50~70℃的銦錫合金箔，這種箔片本身材料具有延展性，可充分填充縫隙，導(dǎo)熱系數(shù)35~85W/(m·K)在大功率設(shè)備運(yùn)行到它熔點(diǎn)的時(shí)候變成液態(tài)，兼?zhèn)淞艘簯B(tài)金屬的優(yōu)點(diǎn)；銦錫合金箔擁有比鎵基導(dǎo)熱材料更高的導(dǎo)熱系數(shù)，沒(méi)有金屬鎵的腐蝕性，更抗老化，是某些特殊場(chǎng)景下更優(yōu)的選擇。