銦鉍基液體金屬導(dǎo)熱片，是一種新型的熱界面材料，熱界面材料可比喻為“能量傳輸?shù)母咚俟贰?，專門解決熱能傳輸過程中的瓶頸部位——界面熱阻問題。產(chǎn)生界面熱阻的主要原因是，任何外表上看來接觸良好的兩物體，直接接觸的實際面積只是界面的一部分，其余部分都是縫隙，縫隙內(nèi)氣體的導(dǎo)熱能力遠不及一般的固體材料，因而造成熱量不能很好傳導(dǎo)，為了減小界面熱阻，一般在兩物體交界面處涂上有較高導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱脂，從前，通常使用高性能的導(dǎo)熱硅脂，但隨著對設(shè)備性能的提升，散熱參數(shù)要求也更高。在高端需求領(lǐng)域，漸漸被液態(tài)金屬導(dǎo)熱片取代。

金屬導(dǎo)熱片能取代在各類芯片、大功率LED、IGBT模塊等的散熱器件的需求。工業(yè)控制系統(tǒng)，汽車，鐵路和航空航天系統(tǒng)，醫(yī)療設(shè)備，激光設(shè)備，計算機，通信基站，數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域都有成功的案例。

液態(tài)金屬導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膏是當(dāng)今最為先進的熱界面材料之一，散熱性能在傳統(tǒng)硅脂的10倍以上，熱導(dǎo)率為水的100倍左右。

我司開發(fā)了針對不同使用溫區(qū)范圍的系列液態(tài)金屬導(dǎo)熱片，具有不易揮發(fā)、工作壽命長、物化性能穩(wěn)定、使用可靠、無毒等優(yōu)點，可用于填補材料接觸界面的微空隙，提高器件熱傳導(dǎo)能力，如IC封裝、電子散熱等領(lǐng)域。

公司開發(fā)了在60℃、72℃和109℃等溫區(qū)范圍使用的液態(tài)金屬熱界面材料，熱導(dǎo)率達35W/mK以上，是傳統(tǒng)熱界面材料的5-10倍，同時還可按具體客戶的應(yīng)用場景，定制專屬材料和相應(yīng)尺寸。

同時銦鉍基箔片也能替代傳統(tǒng)銦箔片，降低材料成本，同時達到更好的性能。