我司開發(fā)出銦鉍基液態(tài)金屬導(dǎo)熱片,代硅脂的高效相變散熱材料
銦鉍基液體金屬導(dǎo)熱片,是一種新型的熱界面材料,熱界面材料可比喻為“能量傳輸?shù)母咚俟贰?,專門解決熱能傳輸過程中的瓶頸部位——界面熱阻問題。產(chǎn)生界面熱阻的主要原因是,任何外表上看來接觸良好的兩物體,直接接觸的實際面積只是界面的一部分,其余部分都是縫隙,縫隙內(nèi)氣體的導(dǎo)熱能力遠不及一般的固體材料,因而造成熱量不能很好傳導(dǎo),為了減小界面熱阻,一般在兩物體交界面處涂上有較高導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱脂,從前,通常使用高性能的導(dǎo)熱硅脂,但隨著對設(shè)備性能的提升,散熱參數(shù)要求也更高。在高端需求領(lǐng)域,漸漸被液態(tài)金屬導(dǎo)熱片取代。
金屬導(dǎo)熱片能取代在各類芯片、大功率LED、IGBT模塊等的散熱器件的需求。工業(yè)控制系統(tǒng),汽車,鐵路和航空航天系統(tǒng),醫(yī)療設(shè)備,激光設(shè)備,計算機,通信基站,數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域都有成功的案例。
液態(tài)金屬導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膏是當(dāng)今最為先進的熱界面材料之一,散熱性能在傳統(tǒng)硅脂的10倍以上,熱導(dǎo)率為水的100倍左右。
我司開發(fā)了針對不同使用溫區(qū)范圍的系列液態(tài)金屬導(dǎo)熱片,具有不易揮發(fā)、工作壽命長、物化性能穩(wěn)定、使用可靠、無毒等優(yōu)點,可用于填補材料接觸界面的微空隙,提高器件熱傳導(dǎo)能力,如IC封裝、電子散熱等領(lǐng)域。
公司開發(fā)了在60℃、72℃和109℃等溫區(qū)范圍使用的液態(tài)金屬熱界面材料,熱導(dǎo)率達35W/mK以上,是傳統(tǒng)熱界面材料的5-10倍,同時還可按具體客戶的應(yīng)用場景,定制專屬材料和相應(yīng)尺寸。
同時銦鉍基箔片也能替代傳統(tǒng)銦箔片,降低材料成本,同時達到更好的性能。